PLA3d打印耗材的翹邊問題雖不如 ABS 常見，但在大尺寸模型、單層薄壁結(jié)構(gòu)或環(huán)境濕度 / 溫度不穩(wěn)定時(shí)仍可能出現(xiàn)。翹邊的核心原因是打印層冷卻速度不均，導(dǎo)致邊緣收縮應(yīng)力大于與底板的附著力。
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解決方法可從打印參數(shù)、硬件設(shè)置、環(huán)境控制等多方面入手，具體如下：
一、優(yōu)化打印參數(shù)，增強(qiáng)層間附著力
調(diào)整底板溫度
PLA 雖無需高溫底板，但適當(dāng)加熱可提升底層與底板的粘性：
建議底板溫度設(shè)為50-60℃（避免超過 60℃，否則可能導(dǎo)致底層軟化變形）。
打印前讓底板預(yù)熱 5-10 分鐘，確保溫度穩(wěn)定后再開始打印。
降低噴頭溫度與冷卻風(fēng)扇轉(zhuǎn)速
噴頭溫度過高會導(dǎo)致 PLA 冷卻過慢，收縮應(yīng)力增大，建議設(shè)為190-200℃（根據(jù)線材品牌微調(diào)，避免過高）。
底層打印時(shí)關(guān)閉或降低冷卻風(fēng)扇轉(zhuǎn)速（如前 2-3 層風(fēng)扇轉(zhuǎn)速設(shè)為 0-30%），讓底層緩慢冷卻，增強(qiáng)與底板的粘結(jié)力；后續(xù)層再恢復(fù)正常轉(zhuǎn)速（50-100%）。
調(diào)整打印速度
底層打印速度減慢至正常速度的 50-70%（如從 60mm/s 降至 30-40mm/s），讓 PLA 有更充分的時(shí)間與底板接觸、固化，提升附著力。
二、增強(qiáng)底板與打印件的粘結(jié)力
清潔底板表面
用酒精或異丙醇擦拭底板（玻璃、PEI 板、鋁制底板等），去除油污、灰塵或殘留的 PLA 碎屑，避免底層因雜質(zhì)導(dǎo)致附著力下降。
使用輔助粘結(jié)材料
底板表面涂抹固體膠、發(fā)膠或 PLA 專用膠水（如 3D 打印專用藍(lán)膠），形成一層粘性薄膜，增強(qiáng)底層粘結(jié)（打印完成后用溫水擦拭即可去除殘留）。
玻璃底板可搭配美紋紙膠帶（選擇耐高溫款），或在底板上鋪設(shè)一層薄的 PLA “raft”（ raft 是模型底部的網(wǎng)格狀支撐，增大接觸面積）。
優(yōu)化模型切片設(shè)置
增加底層線寬：在切片軟件中（如 Cura）將底層線寬設(shè)為噴頭直徑的 1.2-1.5 倍（如 0.4mm 噴頭設(shè)為 0.5-0.6mm），讓底層材料更充分地鋪展在底板上。
增加底層層數(shù)：將底層打印 2-4 層（默認(rèn) 1 層），通過增厚底層增強(qiáng)整體與底板的連接強(qiáng)度。
三、添加 “防翹邊結(jié)構(gòu)”，分散收縮應(yīng)力
使用裙邊（Skirt）或邊緣（Brim）
裙邊：在模型外圍打印一圈不與模型連接的線條，作用是清潔噴頭、測試擠出量，同時(shí)預(yù)熱底板，間接減少翹邊（適合小模型）。
邊緣（Brim）：在模型底部外圍打印一圈與模型相連的擴(kuò)展邊（寬度 5-10mm），增大模型與底板的接觸面積，分散收縮應(yīng)力（大尺寸模型首選，打印后可手動掰除邊緣）。
設(shè)計(jì)倒角或斜坡結(jié)構(gòu)
若模型邊緣是直角，可在切片軟件中對底層邊緣做0.5-1mm 的倒角處理，或設(shè)計(jì)成緩坡，減少邊緣因突然收縮導(dǎo)致的翹起。
四、控制打印環(huán)境，減少溫度波動
避免環(huán)境氣流干擾
打印時(shí)遠(yuǎn)離風(fēng)扇、空調(diào)出風(fēng)口或開窗通風(fēng)處，防止冷風(fēng)直吹打印件，導(dǎo)致局部快速冷卻收縮。
大尺寸模型可在打印機(jī)周圍搭建簡易圍擋（如紙板），形成相對穩(wěn)定的局部環(huán)境。
控制環(huán)境溫度與濕度
環(huán)境溫度保持在20-30℃（過低會加速 PLA 冷卻，增加收縮應(yīng)力）。
濕度較高時(shí)（＞60%），PLA 線材可能吸潮，導(dǎo)致擠出不均勻，間接影響底層附著力，建議用密封盒儲存線材并放入干燥劑。
五、檢查硬件設(shè)備，排除機(jī)械問題
校準(zhǔn)底板水平
底板不水平會導(dǎo)致噴頭與底板間距不均，部分區(qū)域線材擠出過薄（附著力弱），易翹邊。需通過手動調(diào)平或自動調(diào)平功能（如 BLTouch）確保噴頭與底板間距一致（約一張 A4 紙厚度）。
檢查噴頭擠出量
擠出不足會導(dǎo)致底層線材鋪展不充分，附著力差?？赏ㄟ^切片軟件的 “擠出校準(zhǔn)” 功能，確保實(shí)際擠出量與設(shè)定值一致。
